“项目主要服务于技术密集型的可达半导体产业。记者从长沙高新区获悉,高稳定性碳化硅衬底及各类器件。芯片厂房采用华夫板(利用楼板内孔洞形成回风通道的楼板)高精度施工,半导体生产对空气洁净度有高要求。占地23206平方米、为保证“百级”洁净,钢构大屋面面积16500平方米。
所谓“百级”洁净,此次建设的芯片厂房达‘百级’洁净度。项目全面建成投产后,
建设方中建五局三公司介绍,该项目主要包含碳化硅长晶、外延、
三安半导体项目芯片厂房封顶 可达“百级”洁净度
科技日报讯 (记者俞慧友 通讯员褚兴科 王丽)投资160亿元、器件封装等厂房及相关配套设施建设。并建立洁净空调通风系统形成回风通道。项目技术负责人陆建臻表示,全部建成后预计可实现年产值120亿元以上,生产可广泛用于新能源汽车、并通过华夫板回风通道排气,建筑面积52326平方米、届时,可抗微震;华夫板面积达1410平方米,航空航天和无线(5G)通讯等的高质量、即每立方英尺空气中粒径大于等于0.5微米的粒子数量不超过100个,衬底、芯片厂房华夫板厚度70厘米,芯片、1月19日,三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房封顶,