芯片制造
珠海：建设第三代半导体生产线，芯推动8吋硅基氮化镓晶圆线及电子元器件等扩产建设
佛山：依托季华实验室推动建设12吋全国产半导体装备芯片试验验证生产线
芯片封装测试
广州：发展器件级、湾区材料与关键元器件、城市产业晶圆级MEMS封装和系统级测试技术
合力东莞：重点发展先进封测平台及工艺
合力资料来源：《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》
合力大公报记者卢静怡整理
合力特种装备及零部件配套）芯片设计及底层工具软件
深圳：集中突破CPU（中央处理器）/GPU（图形处理器）等芯片设计
江门：推进工业数字光场芯片、攻关
半导体支撑行业
（化合物半导体等原材料、芯
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